2023 前往UCLA移地研究與IEDM會議

【基本資料】
報告名稱:2023 前往UCLA移地研究與IEDM會議
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報告審核表:[下載]
報告日期:2023-12-19

【所屬單位資訊】
出國人員:黃承鈞
單位職稱:ICST 博士候選人
出國期間:2023-12-03 至 2023-12-16

【其他資料】
前往地區:美國
參訪機關: UCLA與IEDM會議
出國類別:出國短期研究

【報告內容摘要】
此次移地研究旨在借鑒UCLA張懋中教授在More than Moore領域的經驗,特別是在元件製作到電路設計方面的完整方法。本中心在先進元件製程等領域領先,期望透過此次研究擴展前沿研究和應用。與UCLA張懋中教授實驗室長期合作,未來期望進一步拓展共同研究計畫。 研究過程中,於12/3週日抵達當地,12/4週一與張懋中教授確認研究方向。結合先進元件製程、電路設計和結果量測的研究內容展現了實驗室的豐富資源。參加12/8週五的研究會議,報告成果並共同制定未來方向,獲得張懋中教授的肯定。最後,在教授建議下參加隔天在舊金山舉辦的IEDM會議,聚焦固態電子元件領域的最新benchmark,預期研究將在短期內達到頂尖水準。